Descrizzione
U standard di fabricazione GE è a tecnulugia di trasfurmazioni hè statu introduttu è impiegatu da RUNAU Electronics da l'anni 1980.A cundizione cumpleta di fabricazione è di prova coincideva cumplettamente cù l'esigenza di u mercatu USA.Cum'è un pioniere di a fabricazione di tiristori in Cina, RUNAU Electronics avia furnitu l'arti di i dispositi elettronichi di putere statali à i Stati Uniti, i paesi europei è l'utilizatori mundiali.Hè altamente qualificata è valutata da i clienti è più grandi vittorie è valore sò stati creati per i partenarii.
Introduzione:
1. Chip
U chip tiristore fabbricatu da RUNAU Electronics hè una tecnulugia di lega sinterizzata impiegata.Le wafer de silicium et de molybdène a été fritté pour l'alliage par de l'aluminium pur (99,999 %) sous un vide élevé et un environnement à haute température.L'amministrazione di e caratteristiche di sinterizzazione hè u fattore chjave per influenzà a qualità di tiristori.U sapè fà di RUNAU Electronics in più di gestisce a prufundità di junction di lega, flatness superficia, cavità di lega oltri cumpetenze diffusion piena, mudellu anellu circulu, struttura porta spiciali.Ancu u prucessu speciale hè statu impiegatu per riduce a vita di u trasportatore di u dispusitivu, in modu chì a velocità di ricombinazione di u trasportatore internu hè assai accelerata, a carica di ricuperazione inversa di u dispusitivu hè ridutta, è a velocità di cunversione hè migliurata in cunseguenza.Tali misurazioni sò state applicate per ottimisà e caratteristiche di cunversione veloce, e caratteristiche di u statu, è a pruprietà di corrente di surge.U funziunamentu è u funziunamentu di cunduzzione di tiristori hè affidabile è efficiente.
2. Incapsulazione
Per un cuntrollu strettu di a piattezza è u parallelismu di l'ostia di molibdenu è u pacchettu esternu, u chip è l'ostia di molibdenu seranu integrate cù u pacchettu esternu strettamente è cumpletamente.Tali ottimisà a resistenza di u currente di surge è l'alta corrente di cortu circuitu.È a misurazione di a tecnulugia di evaporazione di l'elettroni hè stata aduprata per creà una pellicola d'aluminiu spessa nantu à a superficia di wafer di siliciu, è a strata di ruteniu placcata nantu à a superficia di molibdenu aumenterà assai a resistenza di fatica termica, u tempu di vita di u travagliu di u tiristore di commutazione rapida serà aumentatu significativamente.
Specificazione tecnica
Parametru:
TIPU | IT (AV) A | TC ℃ | VDRM/VRRM V | ITSM @TVJIM& 10 ms A | I2t A2s | VTM @IT& TJ= 25 ℃ V/A | tq μs | Tjm ℃ | Rjc ℃/W | Rcs ℃/W | F KN | m Kg | CODICE | |
Tensione finu à 1600V | ||||||||||||||
YC476 | 380 | 55 | 1200 ~ 1600 | 5320 | 1,4 x 105 | 2,90 | 1500 | 30 | 125 | 0,054 | 0,010 | 10 | 0,08 | T2A |
YC448 | 700 | 55 | 1200 ~ 1600 | 8400 | 3,5 x 105 | 2,90 | 2000 | 35 | 125 | 0,039 | 0,008 | 15 | 0,26 | T5C |
Tensione finu à 2000 V | ||||||||||||||
YC712 | 1000 | 55 | 1600 ~ 2000 | 14000 | 9,8 x 105 | 2.20 | 3000 | 55 | 125 | 0,022 | 0,005 | 25 | 0,46 | T8C |
YC770 | 2619 | 55 | 1600 ~ 2000 | 31400 | 4,9 x 106 | 1.55 | 2000 | 70 | 125 | 0,011 | 0,003 | 35 | 1.5 | T13D |